高压隔离芯片设计经理立即申请

上海3年02021-05-06发布

职位信息:

1, 负责隔离驱动&数字隔离芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级;

2, 作为项目经理,配合市场部完成项目初始定义,主导项目技术可行性研究和立项;

3, 根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等;

4, 能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划;

5, 规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;

6, 负责制定测试规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题;

7, 协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题;

8, 对产品前后端环节进行负责和追踪;

9, 负责相关设计文档的撰写。


任职要求:

1 微电子或电子工程相关专业硕士以上学历,五年以上模拟IC开发经验,熟练掌握模拟电路IC设计方法;
2
 有数款隔离芯片量产经验者优先;
3
 对高压隔离工艺以及工艺流程有比较深入的了解,熟悉并深刻理解高压隔离工艺/BCD工艺者优先;
4
 要求精通数字隔离芯片、隔离半桥驱动芯片、隔离采样芯片等设计,具备构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑;
5
 具备良好的团队合作能力,沟通能力,学习能力及问题分析处理能力;
6
 良好的英文读写能力,能够熟练使用英文进行交流。



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