校招-封装工程师立即申请

上海不限不限2022-02-25发布

职位信息:

1. 负责封装新技术、新工艺导入。评估分析各种封装的可行性,有新框架设计和判断能力。

2. 负责封装良率提升,配合和指导封装厂改善生产参数、机台、材料等。

3. 与封装厂沟通并制定封装设计规则(assembly design rule),协助研发定义新品封装信息。

4. 负责封装热阻系数的测定。

5. 熟悉封装材料的特性,并能将这些封装材料的特性应用到产品生产中,达到产品的性能。

6. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。


任职要求:

1. 材料/电子/物理工程等专业2022本科应届生。

2. 集成电路封装领域1-2年工作经验。

3. 了解模拟电路设计原理、工艺流程和器件结构。  

4. 英语听说读写熟练,沟通能力良好,具有较强的团队合作能力。


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